Huawei presentó su último buque insignia, el Huawei Ascend P7, en mayo de este mismo año y ya hay bastantes rumores sobre el que será su sucesor. Las primeras pistas sobre el Huawei Ascend P8 surgieron el pasado mes de noviembre y ahora se han filtrado imágenes de la que podría ser su carcasa trasera, cortesía del blog francés Nowhereelse.fr. Tal y como se había especulado, y asumiendo que las imágenes correspondan realmente a este equipo, el terminal contaría con una carcasa metálica muy delgada. Hasta ahora, Huawei había incluido el metal en sus modelos de tope de gama, pero únicamente en la estructura interna y el marco que rodea el terminal. En este el caso, el metal se extendería a toda la carcasa trasera, siguiendo la tendencia creciente de usar materiales más resistentes y duraderos. Por el momento, Huawei no ha confirmado la existencia del terminal, pero todo apunta a que podría hacer su puesta de largo en marzo, coincidiendo con la celebración de la feria Mobile World Congress en Barcelona.
Las imágenes filtradas muestran la que podría ser la carcasa trasera del Huawei Ascend P8. Está realizada en una única pieza de metal y, aunque todavía no hay medidas concretas, el lateral es muy delgado. No obstante, habría que sumarle el resto de componentes, incluyendo la pantalla, por lo que el dispositivo sería un poco más grueso de lo que vemos en la imagen. El terminal cuenta con dos ranuras para tarjetas en el lateral. Una de ellas sería para insertar una tarjeta SIM, mientras que la segunda nos permitiría elegir si insertar una segunda tarjeta SIM o una MicroSD para ampliar la capacidad. Huawei ya ha usado este sistema en otros modelos, permitiendo al usuario usarlo como dual SIM o single SIM. Otro detalle que se extrae de las imágenes es que el orificio junto a la cámara será para un flash LED simple y no doble como incluyen muchos equipos de gama alta. El terminal tiene una forma rectangular con las esquinas ligeramente redondeadas, al estilo de los modelos anteriores de la gama.
Como decíamos, en noviembre se filtraron algunos detalles técnicos sobre el Huawei Ascend P8. La rumorología apunta a que contará con una pantalla de 5,2 pulgadas en diagonal, 0,2 pulgadas más grande que la del modelo actual, un aumento de tamaño bastante discreto. La resolución del panel sería FullHD, por lo que su densidad se quedaría en unos más que razonables 424 puntos por pulgada. También se habló de que el cristal que cubrirá la pantalla estará esculpido, algo similar al cristal curvado de los iPhone 6 y algunos Nokia Lumia. En su interior contaría con un procesador HiSilicon Kirin 930, un ocho núcleos fabricado con proceso de 16 nm que Huawei todavía estaría probando. El rumor también indicaba que el Huawei Ascend P8 contará con una carcasa de metal con acabado de porcelana en la parte trasera. La pieza de las imágenes tiene acabado metálico mate, pero todavía podrían aplicarle un tratamiento superficial que cambie la textura. El Huawei Ascend P8 podría costar en torno a 392 euros.
