El departamento de investigación de la compañía japonesa NEC ha dado con un nuevo bioplástico basado en materia vegetal no comestible. Este nuevo material estaría disponible para el gran público en 2013 para la fabricación de, entre otros, carcasas de los teléfonos móviles y las cubiertas de los electrodomésticos.
La novedad de este bioplástico es que lleva mucho menos porcentaje de aditivos plásticos provenientes del petróleo y hasta un 70% de material orgánico. Además, la parte orgánica procede de plantas no comestibles o partes no aprovechables para la alimentación, como las cáscaras de anacardo. Este bioplástico servirá para reaprovechar productos y para producir un material más ecológico y fácil de reciclar.
Este bioplástico de NEC está hecho de celulosa y cardanol, una combinación que proporciona durabilidad y que lo hace adecuado para el equipamiento de productos electrónicos. Con esta combinación se consiguen unos resultados satisfactorios que son iguales o mejores que otros materiales ya existentes en el mercado.
Por ejemplo, es tres veces más resistente al agua que el acetato de celulosa o aguanta más del doble de fuerza que la resina de ácido poliláctico (PLA, por sus siglas en inglés). También resiste al calor dos veces mejor que el PLA y se necesita la mitad de tiempo para fabricarlo.
Actualmente, el PLA es usado en aparatos electrónicos, automóviles y otros productos de uso general. Además, es utilizado en sustitución de los plásticos normales porque es más fuerte y resistente al fuego.
La buena noticia es que este nuevo material bioplástico estará muy pronto en una gran variedad de aparatos móviles. Y es que NEC podría equipar diferentes productos con este nuevo bioplástico para el año 2013.
